智能手机业务强劲　友尼森冀营收双位数成长

（吉隆坡6日讯）在智能手机业务强力成长带动下，友尼森（UNISEM，5005，主板科技股）乐观看待公司今年的业绩成长，并预估营业额可取得双位数成长。

友尼森主席兼董事经理谢圣德指出，公司去年整个财政年（12月31日结账）都有获利，加上不久前公布的今年首季业绩在内，公司已经连续5个季度获利。

有鉴于此，他预计，今年接下来的3个季度，公司将继续取得成长，特别是下半年，公司的业绩表现预料将更为强劲。

因此，他乐观看待公司今年整体营业额将成长10%。其中智能手机与无线频率（RF）业务将继续引领公司成长，该领域贡献公司营业额的40%。

“尤其是公司的供应商之一，苹果公司将在今年下半年推出新产品，因此将带动公司该领域的业务成长。同时，公司也预计晶片尺寸封装（Chip Scale Packages）、汽车业务（Automative）和电力管理也将分别支撑公司成长。”

谢圣德今天出席友尼森的股东常年大会后，向媒体发表上述谈话。

他透露，友尼森今年的资本支出预计为1亿令吉，占公司的扣除利息、税项、折旧及摊销前盈利（EBITDA）的33%。

相较过去2年的资本支出，今年的资本支出有明显增加的趋势。去年的资本支出占公司EBITDA的25%，即约6000万令吉。

谢圣德说，市场对晶片尺寸封装和晶圆凸块（wafer bumping）的需求不断走强，料可进一步提高公司的产能使用率。

有鉴于此，资本支出预计将用在改善工厂的生产器材或装置，特别是投入在无引脚封装的技术是公司的重点发展项目。

他补充，公司在过去3年持续重组的努力也开始见效。

“公司正在改变目前的商业模式，包括从传统引脚封装的技术，转型为无引脚封装的技术。改变商业模式带来的好处，包括：在维持营业额之下，也成功为公司缩减所需的人力成本，从3年前的1万人，减至7000人。同时，也为公司的工厂节省高达20至25%的空间。”

他称，目前传统引脚封装的技术、无引脚封装的技术和晶片尺寸封装的产能使用率，分别为60%至65%，70%至75%和80%。

“零债务”目标

另一方面，友尼森计划今年杪实现“零债务”目标。谢圣德称，公司目前的债务为1亿5000万令吉，而今年的EBITDA预计有3亿令吉，在扣除今年1亿令吉的资本开支后，足以抵消公司的债务。

针对该公司上个月关闭美国的芯片封装测试厂，谢圣德解释道，美国的客户已转移至亚洲，目前亚洲区域的销售额占98%，主要来自怡保、印尼的巴淡岛（BATAM）和中国成都的厂房。

加上美国的测试厂在过去对公司的营业额贡献不显著，约只占1至2%；基于上述原因，谢圣德认为，没有必要继续在美国当地维持庞大的开销。