4引擎推动成长　科技业明年订单大旺

（吉隆坡20日讯）大马科技企业明年的成长动力将来自4方面：首先是5G网络的发展；还有中国对3D检验设备需求的增长；及半导体行情持续转好，以及贸易转移产生实际的效益。因此，分析员看好科技领域2020年的前景。

肯纳格投行近期到槟城造访7家上市科技公司。业者一致认为，相比去年同期，客户订单有明显增加的趋势。

这7 家公司分别是伟特科技（VITROX，0097，主板科技股）、RGT公司（RGTBHD，9954，主板工业股）、TFM控股（TECFAST，0084，创业板）、宇琦科技（UCHITEC，7100，主板工业股）、创柏（FPGROUP，5277，主板工业股）、UWC公司（UWC，5292，主板科技股）和东益电子（GTRONIC，7022，主板科技股）。

分析员指出，5G网络发展的利好效益开始显现，比如设备制造商伟特科技的订单激增，尤其是来自中国的厂商。“这是因为5D网络的印制电路板（PCB）需要3D自动光学检测（AOI）才能作出准确检测，然而，大部份中国厂商尚未将2D检验设备转为3D技术，因此伟特科技的3D自动光学检测的订单大幅扬升。”

伟特科技也向分析员透露，基于中国客户需求料继续走高，该公司将为此提升生产效率和库存，也看好接下来的业绩表现。同时，该公司也打算积极扩张中国市场，目前中国市场占总营收24%。

从2019年第3季的企业业绩来看，分析员留意到，尽管半导体行业今年陷入动荡局势，但全球10大外包半导体封装与测试（OSAT）业者却有不俗的业绩表现，营收按年平均上涨1%。“外包半导体封装与测试业一般更快感受到行业的景气变化，因此，当行业开始好转，外包半导体封装与测试业者也最快感受到业绩转佳。”

至于许多投资者尚未关注的模具清洁胶板供应商——TFM控股，其主要客户天水华天科技公司便是来自外包半导体封装与测试领域。TFM控股透露，后者在西安新设的大型工厂，将从2020年首季开始向TFM控股采购模具清洁胶板。

半导体行情转好

TFM控股续称，美国半导体工业协会（SIA）预计明年全球半导体销售将增长5.9%，因此看好接下来的业绩将展现出积极成长。“考虑到模具清洁胶板业务在大马市场市占率趋向饱和，无法取得长足进展，TFM控股将专注于拓展中国和台湾市场。”

除此之外，创柏的中国客户近期把印制电路板加固板的订单数额提升1倍之多。该名客户是当地最大智能手机处理器设计商。同时，另一家来自美国的智能手机处理器设计商客户，近期也向创柏增购印制电路板，并推测用在与5G网络有关研发（R&D）。合约制造商RGT公司也表示，近期有不少客户向公司谘询把生产线转来大马的资料。

此外，分析员相信，即便美国取消最后一波关税，但中国商家不打算放弃自给自足模式。“促使中国企业继续加码资本开销，以提高产能和扩大产品范围，减少对美国供应商的依赖。”

整体来说，分析员建议，考虑到5G网络的直接受惠者，首选股项为伟特科技和TFM控股。至于外包半导体封装与测试业者，如东益电子，则可能错过与5G网络引领的成长列车，因为其业务范围是智能手机光传感器和无线手势识别感器，并非5G网络相关产品。

上述科技股周五走势平平无奇，其中，表现较好的是宇琦科技，全天升0.71%或2仙，闭市报2.82令吉。