晶片供应链复杂　拜登难解短缺问题

（三藩市14日讯）在缓解困扰汽车制造等行业的半导体短缺方面，路透社报导指，看一家美国公司为韩国现代汽车新款电动车IONIQ 5提供晶片的供应链之旅，就能理解美国总统拜登所面临的难处。

该晶片是一种相机图像传感器，由安森美半导体设计，其生产过程始于意大利一家工厂，该工厂在空白的矽晶圆上刻上复杂的电路。

接著将晶圆首先发到台湾封装和测试，再送到新加坡存放，之后送到中国组装成摄像头组件，最后送到在韩国的现代汽车零部件供应商，然后才到达现代的汽车工厂。

该图像传感器的短缺导致现代汽车在韩国的工厂空转，使其成为遭受全球晶片供应危机困扰的最新的一家汽车制造商。这场危机已影响到通用汽车、福特汽车和大众汽车等大多数汽车制造商的生产。

该图像传感器的曲折旅程表明，晶片行业提高产能以解决当前的短缺以及重振美国晶片制造将是多么复杂。

总统拜登周一在一个与大企业高管讨论全球晶片短缺问题的会议上表示，在为半导体行业提供资金的立法方面，他得到了两党支持。一位高级政府官员表示，拜登将敦促国会在半导体制造和研究上投资500亿美元（2064亿2500万令吉）。

其中大部分资金可能会用于英特尔、三星和台积电数十亿美元计的先进晶片工厂建设；但业内高管表示，解决更广泛的供应链问题至关重要，而拜登政府面临著补贴要发给哪些部分的复杂选择。

美国现在只占全球半导体产能的12%左右，低于1990年的37%。行业数据显示，目前全球80%以上的晶片生产集中在亚洲。

单个电脑晶片的生产可能涉及1000多个步骤、70个独立的跨境合作和一系列专业公司，这些公司大多在亚洲，大部分不为公众所知。