三星电子5月13日宣布,将在2030年前向非记忆体晶片领域投资171兆韩圜(约6348亿令吉)。三星电子正与台积电在晶圆代工领域竞争,并且争抢高通的手机处理器晶片订单。

美中展开晶片大战,韩国危机感日增。韩国政府于5月13日发表了“K半导体策略”计划,在2030年前将投入510兆韩圜(约1兆8604亿令吉),计划建设全球最大的半导体生产基地,要引领全球半导体供应链,与美国和中国争夺晶片主导地位。

据台湾《工商时报》社论,全球记忆体晶片75%以上是韩国三星电子及SK海力士生产的,记忆体出口占韩国总出口20%,已连续9年保持出口第一,半导体产业设备投资占韩国制造业设备投资45%。

韩国半导体产业与台湾相似,在半导体制造及制程具有优势,但半导体相关材料、零组件及设备技术竞争力不足,主要仰赖进口,需要大幅强化基盘技术研发;每年半导体产业专业人才,约缺少1500人以上,等新一代化合物半导体、AI晶片等核心零组件也大部分仰赖进口,在未来半导体产业生态系发展上已出现隐忧。

此次韩国国家层级的“K半导体战略”政策,是由上而下提出:产业群聚、人才培育、水电保障、法规、财税优惠、技术保护等具体措施。韩国政府体认到,此时国家若不去主导韩国半导体产业发展,而让厂商内耗自相竞争残杀,韩国半导体产业恐将失去世界竞争力。

三星与SK海力士领军研发

依照韩国总统文在寅为半导体产业发展规划的国家蓝图,该国“半导体国家队”由153家公司组成,要一起推动10年计划,保卫攸关国家经济命脉的最重要产业。

韩国的半导体战略包括为相关企业提供租税减免、扩大金融和基础设施等支援,其中公司研发投资的可扣税最多达50%。这个510兆韩圜的投资,主要来自三星电子和SK海力士,前者将在2030年前在非记忆体晶片部分投资171兆韩圜(约6348亿令吉);SK海力士则计划投入230兆韩圜(约8538亿令吉)。

除现有巨企外,韩国将提供特别资金支援设备投资,还会放宽处理化学物资的法规,支援民间投资;也将制订《半导体特别法》,防止技术外流。为培养人才,将扩大半导体相关大学的入学名额,目标未来10年内培育约3万6000名专才。

加拿大多伦多谘询公司“创新未来中心”地缘政治专家Abishur Prakash表示,韩国政府采取了类似战争时才会有的行动,目的是为了确保未来的安全和独立,透过建立庞大晶片产能,韩国将有实力决定自己的道路,而非被迫朝著特定方向前进,也能降低对台湾或中国的依赖,确保该国毋须为了关键的技术需求,而要看其他国家面色。

然而,研究机构Forrester副总裁奥唐纳说,在半导体产能上以台湾抡元、韩国居次,美国位居第3,但中国也正急起直追。他表示韩国的半导体投资计划,是否真能遂其所愿,帮助该国成为全球晶片制造之王,仍然言之尚早。因美国、台湾的台积电,以及中国也进行大规模投资。有专家也称,全球对韩国的投资规模震惊,因涉额近5000亿美元,参与的厂商超过150家,“韩国正在愚公移山”,来确保未来地位。

三星加码投资系统半导体

韩联社报导,三星5月13日宣布加码投资,计划在2030年前对晶圆代工在内的系统半导体(System LSI)事业投资171兆韩圜(约6348亿令吉),借此加快晶圆代工工程的研发及设备投资,这投资额将较2019年公布的数字提高近30%。

三星在记忆体晶片市场为全球龙头厂,而在不包含记忆体的系统半导体领域上、目标也是成为全球龙头。

报导指出,三星最近2年来,积极和晶片制造企业、晶片设计企业、晶片材料或零件企业积极展开合作,不过和全球晶圆代工龙头台积电之间的差距仍大。根据台湾调查公司TrendForce指出,2020年台积电以压倒性的54%市占率稳居晶圆代工龙头,而三星虽位居第2位,但市占率仅17%,还不到台积电的1/3。

三星也宣布,将在位于首尔近郊的半导体主要据点“平泽工厂”内兴建第3栋的新厂房,预计将在2022年下半年启用生产。除了生产记忆体,还包含使用于三星自家智能型手机的中央处理器(CPU),以及帮高通、IBM等晶圆代工客户生产的运算处理用晶片。

三星和SK海力士制造全球大多数记忆体,全球市占率达65%,但在先进逻辑晶片制造的能力落后于台积电。

不过三星已经成功在逻辑晶片代工闯出一片天,并让台积电感到有威胁,未来三星将计划在图形处理器(GPU)和移动处理器上抢下更多的市占。此外,SK海力士也宣布进军逻辑晶圆代工的雄心。

另外,荷兰半导体设备业龙头阿斯麦尔(ASML)生产的极紫外光(EUV)微影设备,对于晶圆代工大厂的先进制程至关重要。韩国政府已宣布,阿斯麦尔计划赴韩国打造EUV再制(remanufacturing)厂以及训练中心。

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