高通苹果“世纪大和解”　英特尔宣布退出5G手机芯片业务

高通（Qualcomm）和苹果（Apple）的专利诉讼案缠斗多年，终于在美国时间16日达成“世纪大和解”，撤销全球所有正在进行的专利诉讼，双方也签署了和解协议。此消息一出，高通的股价立即飙涨，涨幅最高达 23.21%。

 

高通与苹果达成和解，将于17日签署为期 6 年全球专利许可协议，并且可再延期两年，还包含多年的晶片供应协议。双方和解对苹果也有好处，有助苹果避免在5G发展上落后。苹果目前的数据晶片供应商英特尔（Intel）要等到明年才会推出5G晶片，而高通明年预料将推出更新版的5G晶片。

苹果必须支付高通某些费用。高通表示，达成协议后预计会增加产品出货量，收益将可增加每股2美元。

 

 

两间公司的纠纷始于2017年1月，当时苹果已近10亿美元的价格起诉高通，指控其收取“过多版税”并且扣留款项，避免苹果和韩国合作，对高通进行调查。过去两年间，双方互相在世界各地的法庭提起告诉，并且都各取得几场胜利。

另外，和解的消息才刚震撼科技界，原定在2020年为iPhone供应5G基带芯片的英特尔（Intel），随后宣布将退出智慧型手机用的5G数据芯片业务，为市场投下震撼弹。英特尔表示未来将不会推出相关产品，但对于现有的4G数据芯片客户，该公司将继续供应。

 

 

英特尔在新闻稿中提到，该公司执行长表示，该公司对于5G和云端技术的蓬勃发展感到兴奋，但在智慧型手机的5G数据芯片业务中，该公司看不到明确的盈利方式和良好的回报，因而决定退出。但他也表示，英特尔会评估5G对于PC、物联网的发展影响，也会继续针对5G基础设施进行投资。