台湾中央广播电台引述美国之音报导，根据一项近期的调查显示，中国在寻求提高晶片生产国产化的过程中遇到了困难，进展缓慢。
《日经新闻》今年3月在中国上海举行的半导体制造设备展“Semicon China 2021”期间采访了20多家中国晶片制造商，7家公司做出了回应。多数受访者表示，他们的主要产品是制造14纳米至28纳米晶片的产品，这些晶片落后于世界先进晶片两三代。另有受访企业表示，即使是老一代的半导体制造机器也是他们的主要产品。
据公开资料，大多数电脑使用的晶片都采用了10纳米或7纳米工艺技术，有些制造商能够生产5纳米晶片。数字越小表示处理器尺寸更小，更先进。台积电和三星等领头羊制造商目前提供的晶片为5纳米。
《日经新闻》报导，中微半导体设备（上海）股份有限公司是唯一成功开发了一款适用于5纳米尖端技术产品的企业。
受美国制裁 难购买材料
在上述调查，7家做出回应的受访者“坦率地”承认了半导体小型化的延迟。受访者告诉日经，美国对中国的贸易制裁使得从国外获得零部件和材料变得困难，而使用中国零部件和材料作为替代品导致了较低的成品率。
中国目前是全球电脑晶片第一大进口国。中国对于外国技术的高度依赖，促使其迫切希望加快本土半导体产业的发展。
英国广播公司（BBC）中文网指，这几年中国花费巨资，全力发展半导体产业，被称为“全国造晶”，希望能在相关制程上追上三星及台积电。
2020年是中国晶片半导体在一级市场有史以来投资额最多的一年。根据云岫资本数据，全年中国半导体行业股权投资案例413起，投资金额超过1400亿元人民币（约903亿令吉），相比2019年约300亿人民币（约193亿4894万令吉令吉）的投资额，成长近4倍。
中国国务院去年发布的相关数据显示，中国晶片自给率要在2025年达到70%。美国研究公司IC Insights在一月份预测，到2025年，中国晶片的自给率只会在19.4%左右，其中一半以上实际上将来自台积电、韩国SK海力士和三星等海外制造商的中国子公司。如果只考虑到中国公司时，自给率下降到10%左右。
对于中国企业来说，晶片国产化进展缓慢的一个更大原因是以美国为首的对中国的制裁。上海微电子装备（集团）股份有限公司的工程师说：“当我们无法只获得一个核心部件时，我们的产品开发将受到很大的负面影响。”
沈阳晶源微电子设备股份有限公司的官员表示：“由于过去几年很明显很难从国外引进技术，我们将不得不通过自己的努力找到解决方案。”
报导指，2020年之前，中国政府一直在全国各地的半导体项目上投入大量补贴，但投入的资金获得的结果有限，许多项目失败。中国的半导体业要从曾经的致命弱点中复苏，被认为并非易事。
张忠谋：中国落后5年以上
台积电创办人张忠谋上月杪在公开演讲提及，他判断中国晶圆制造落后台积电达5年以上，在晶片设计则落后美国或台湾约1到2年，并非如外界所言达“数代之远”。许多分析都指出，中国正举全国之力追赶在先进制程的技术，将其视为超前美国的重要战略。
外界分析称，虽然中国有世界最大的半导体市场，但尖端研发及设备等没掌握在自己手上，因此倾全国之力加速晶片发展。中美关系越紧张，中国半导体领头羊“中晶科技”等制造商要获得相应设备或技术就越困难，影响技术迁移。
台湾财经学者朱岳中向BBC中文网分析：“开一个半导体工厂，不是两三年的事，需要很多时间以及人力的培养，中国追的并不轻松。”
英国伦敦智库“皇家国际事务研究所”青年学者津瑟指出，台湾虽然在半导体产业上，会持续与美国合作，但中国在半导体与美国的竞逐中，也开始布局全球。
她以荷兰公司阿斯麦尔（ASML）为例指出，这家公司在未来也需要在美中两国选边站。因为，阿斯麦尔生产的高端光刻机，是目前台积电在晶圆代工依赖的高端机器。“目前阿斯麦尔在亚洲仅与三星及台积电合作，这给了台湾与韩国在半导体上目前领先中国的优势。”
华为投资光刻机公司
在美国一系列的制裁措施下，中国智能手机制造商华为无法购买使用美国技术制造的半导体。
据中国半导体论坛报导，华为旗下的哈勃投资公司开始投资光刻机领域了，入股了由中国科学院微电子所控股的北京科益虹源公司。
据新加坡《联合早报》报导，哈勃投资公司作为华为旗下的投资公司，对外投资企业已达28家，其中以半导体产业企业为主，投资领域涵盖模拟晶片、碳化矽材料、功率晶片、人工智能晶片、车载通讯晶片、连接器等。本次投资光刻机无疑继续补全哈勃投资的生态。
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