科技领域颓势续笼罩　封装测试业前景不妙

（吉隆坡12日讯）科技领域疲弱的2018年末季业绩表现预计会继续笼罩整个行业。展望2019年首季，科技领域将维持低迷，本地不少科技股涉足的外包封装测试（OSAT）领域前景不明朗。

兴业投行分析员指出，鉴于市场需求低迷和中美贸易争端冲击，科技领域表现不振的局面会持续至2019年首季。世界半导体贸易统计机构（WSTS）推测，全球半导体需求将在今年萎缩3%。

次季才复苏

他认为，该领域预计2019年次季和第3季才会开始复苏。

“WSTS预测，2019年半导体市场将萎缩3%，主要是记忆产品的需求大幅下降，跌幅远远超越其它半导体产品需求的增速。”

另一方面，智能手机的更换周期变长以及销量停滞不前，加上中美贸易导致OSAT订单减少，也是整体领域前景不佳的主因。

“一些OSAT商家表示，客户在未来将继续维持相对较低的库存水平。”

无论如何，令吉兑美元在2019年首季走弱，可为整体领域的下行趋势提供一些缓冲。

兴业投行分析员的首选股为捷铵科技（JHM，0127，创业板）。

他认为，该公司强稳的2018财政年业绩表现有望持续至2019财政年，主要成长动力为2017年收购的MACE Instrumentation公司贡献水涨船高，以及汽车领域的强劲需求。另外，生命科学和宇航等新业务也开始贡献盈利，这也有助于捷铵科技的业绩成长。

与此同时，分析员却谨慎看待OSAT领域的短期前景。

尽管整个领域不太景气，大环境趋势不容乐观，但他仍看好东益电子（GTRONIC，7022，主板科技股）的新感应器产品销售表现和产品多样化策略可进一步推动该公司成长。不过，基于风险考量，他建议投资者应该在该股跌至较低水平时才大量进场，目前给予该股的评级是“套利”。

综合以上，兴业投行分析员给予大马科技领域“中和”评级。