中国缺30万晶片人才

（北京19日讯）中美贸易战升级，美国总统特朗普封杀中国电讯设备生产商华为，再度引起外界关注中国对美国晶片的依赖。有指，晶片难具市场竞争力让中国在美中贸易战陷入被动局面，核心问题在于集成电路产业的投资高、回收期长，加上研发晶片艰苦且赚钱不易，估计中国晶片人才储备至少短缺30万人。

中国《第一财经》引述多名业内人士指出，集成电路产业不仅涵盖设计、制造、封测等上下游产业链，还包括电子设计自动化（EDA）软体、设备和材料等诸多产业，“中国在晶片人才方面的储备太少了，各行业全面短缺”。

目前，中国兴建中的集成电路生产线在25条以上，估计到2020年前后，中国集成电路行业人才需求规模约72万人左右，但现有人才存量仅40万人，缺口将达32万人。

地平线芯片（晶片）一名负责人曾表示，做晶片等硬体太辛苦、收益不高，“即使是清华大学微电子所毕业的学生，都会转金融或从事互联网；我觉得最近十几年，挣钱的机会太多了，做晶片很辛苦，但是来钱没那么容易”。

他又指出，目前一间普通晶片设计公司做SoC晶片（系统单晶片），一个计划大概需要1000万美元，“一旦市场定位不准，这些钱全部打水漂”。

上海市集成电路行业协会秘书长徐伟表示，中国集成电路专业的毕业生人数在20万左右，但只有不足3万人进入集成电路行业。他指出，虽然有电脑、物理、自动化等专业的毕业生流向集成电路行业，但单纯依托大学培养和输送人才，并无法满足产业对人才的需求，大幅提升集成电路专业的招生人数已经迫在眉睫。