今年以来，晶圆代工产业需求大爆发，美国等各强权为了自身利益，盼望重整全球供应链，以确保本身半导体的供给无虞。曾经把生产丢给亚洲的美国，现在拚命拉台积电和三星到美国投资，折射出对于半导体严重短缺的焦虑和不安。
在缓解困扰汽车制造等行业的半导体短缺方面，要想理解拜登所面临的难处，请看一家美国公司为韩国现代汽车（Hyundai Motor）新款电动车IONIQ 5提供晶片的供应链之旅。
路透社报导，该晶片是一种相机图像传感器，由安森美半导体（On Semiconductor）设计，其生产过程始于意大利一家工厂，该工厂在空白的硅晶圆上刻上复杂的电路。
接著将晶圆首先发到台湾进行封装和测试，然后送到新加坡存放，之后再送到中国组装成摄像头组件，最后送到在韩国的现代汽车零部件供应商，然后才到达现代的汽车工厂。
该图像传感器的短缺导致现代汽车在韩国的工厂空转，使其成为遭受全球晶片片供应危机困扰的最新的一家汽车制造商。这场危机已影响到通用汽车（General Motors）、福特汽车（Ford）和大众汽车（Volkswagen）等大多数汽车制造商的生产。
该图像传感器的曲折旅程表明，晶片行业提高产能以解决当前的短缺，以及重振美国晶片制造业将是多么复杂。
重建供应链非常昂贵
安森美半导体高级副总裁索莫对路透社表示：“试图在特定地点重建从上游到下游的整个一条供应链是不太可能的，那将是非常昂贵的。”
美国现在只占全球半导体产能的12%左右，低于1990年的37%。行业数据显示，目前全球80%以上的晶片生产集中在亚洲。
单个电脑晶片的生产可能涉及1000多个步骤、70个独立的跨境合作和一系列专业公司，这些公司大多在亚洲，大部分不为公众所知。
美国总统拜登4月12日在一个与大企业高管讨论全球晶片短缺问题的会议上表示，他投资半导体产业的计划已获得两党支持。他之前已宣布以500亿美元（约2061亿932万令吉）投资半导体研发与制造。
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