晶圆代工龙头台积电因应晶片供应吃紧,加上持续发展先进制程的需要,宣布计划3年内投入1000亿美元资本支出,用于晶圆产能扩产与技术发展。

在各国相继投入大笔资金,扩大发展本土半导体供应链下,全球晶圆代工市场竞争正加剧,台积电为站稳技术与产业龙头地位,同样积极加大投资力道,以拉大与后头追兵的差距。

台积电4月称为了因应市场需求,计划3年内投入1000亿美元(约4139亿4029万令吉),用于晶圆产能扩产与技术发展。台积电除了积极扩建在台湾的5纳米及3纳米等先进制程12吋晶圆厂外,在计划赴美国设立月产能2万片的5纳米晶圆厂,同时也称审慎地平衡美国与中国两大敌对市场的需求。

设厂据报因应美国要求

根据路透社5月初引述消息报导,台积电计划扩大在美国亚利桑那州的投资设厂大计,将建造6间工厂,是因应美国的要求。

上述的建厂计划符合了美国半导体联盟的要求,有学者表示,虽然联盟表面目的是游说,但展现了美国的影响力。

在中国,台积电在南京设立的12吋晶圆厂、已完成月产能2万片的16纳米生产线建置并进入量产,日前亦宣布将再投资28亿8700万美元(约119亿8923万令吉)扩建月产能达4万片的28纳米生产线。

台积电去年宣布在美国亚利桑那州兴建一座5纳米制程的晶圆厂,今年又宣布在南京晶圆厂新增28纳米制程生产线,由此,台积电在全球布局愈发清晰。

不会在中国设同规模晶片厂

报导称,台积电斥资赴美设立5纳米甚至3纳米晶圆厂,会增加北京当局的压力,因为台积电显然不会在中国设同样规模的晶片厂,“中国提振晶片产业的努力,将更具挑战性”。

诚然,台积电更多地配合美国指令。美国商务部继4月12日之后,5月20日再度举行半导体视讯峰会,召集30多名产业链高层讨论半导体晶片短缺问题。台积电于会后随即发表声明表示,今年的微控制器(MCU)产量将较去年大幅提升60%,以解决车用晶片短缺问题。

微控制器是需求最为迫切的车用晶片之一,台积电表示,该公司今年微控制器的产量将较2019年,即疫情之前的水平增加30%。

展望未来,台积电会采用现代化及时供货(Just-in-Time)供应链管理,在复杂的供应链中提高需求可见度,冀能避免未来出现供应短缺。

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