美中展开晶片大战，韩国危机感日增。韩国政府于5月13日发表了“K半导体策略”计划，在2030年前将投入510兆韩圜（约1兆8604亿令吉），计划建设全球最大的半导体生产基地，要引领全球半导体供应链，与美国和中国争夺晶片主导地位。
据台湾《工商时报》社论，全球记忆体晶片75％以上是韩国三星电子及SK海力士生产的，记忆体出口占韩国总出口20％，已连续9年保持出口第一，半导体产业设备投资占韩国制造业设备投资45％。
韩国半导体产业与台湾相似，在半导体制造及制程具有优势，但半导体相关材料、零组件及设备技术竞争力不足，主要仰赖进口，需要大幅强化基盘技术研发；每年半导体产业专业人才，约缺少1500人以上，等新一代化合物半导体、AI晶片等核心零组件也大部分仰赖进口，在未来半导体产业生态系发展上已出现隐忧。
此次韩国国家层级的“K半导体战略”政策，是由上而下提出：产业群聚、人才培育、水电保障、法规、财税优惠、技术保护等具体措施。韩国政府体认到，此时国家若不去主导韩国半导体产业发展，而让厂商内耗自相竞争残杀，韩国半导体产业恐将失去世界竞争力。
三星与SK海力士领军研发
依照韩国总统文在寅为半导体产业发展规划的国家蓝图，该国“半导体国家队”由153家公司组成，要一起推动10年计划，保卫攸关国家经济命脉的最重要产业。
韩国的半导体战略包括为相关企业提供租税减免、扩大金融和基础设施等支援，其中公司研发投资的可扣税最多达50%。这个510兆韩圜的投资，主要来自三星电子和SK海力士，前者将在2030年前在非记忆体晶片部分投资171兆韩圜（约6348亿令吉）；SK海力士则计划投入230兆韩圜（约8538亿令吉）。
除现有巨企外，韩国将提供特别资金支援设备投资，还会放宽处理化学物资的法规，支援民间投资；也将制订《半导体特别法》，防止技术外流。为培养人才，将扩大半导体相关大学的入学名额，目标未来10年内培育约3万6000名专才。
加拿大多伦多谘询公司“创新未来中心”地缘政治专家Abishur Prakash表示，韩国政府采取了类似战争时才会有的行动，目的是为了确保未来的安全和独立，透过建立庞大晶片产能，韩国将有实力决定自己的道路，而非被迫朝著特定方向前进，也能降低对台湾或中国的依赖，确保该国毋须为了关键的技术需求，而要看其他国家面色。
然而，研究机构Forrester副总裁奥唐纳说，在半导体产能上以台湾抡元、韩国居次，美国位居第3，但中国也正急起直追。他表示韩国的半导体投资计划，是否真能遂其所愿，帮助该国成为全球晶片制造之王，仍然言之尚早。因美国、台湾的台积电，以及中国也进行大规模投资。有专家也称，全球对韩国的投资规模震惊，因涉额近5000亿美元，参与的厂商超过150家，“韩国正在愚公移山”，来确保未来地位。
三星加码投资系统半导体
韩联社报导，三星5月13日宣布加码投资，计划在2030年前对晶圆代工在内的系统半导体（System LSI）事业投资171兆韩圜（约6348亿令吉），借此加快晶圆代工工程的研发及设备投资，这投资额将较2019年公布的数字提高近30%。
三星在记忆体晶片市场为全球龙头厂，而在不包含记忆体的系统半导体领域上、目标也是成为全球龙头。
报导指出，三星最近2年来，积极和晶片制造企业、晶片设计企业、晶片材料或零件企业积极展开合作，不过和全球晶圆代工龙头台积电之间的差距仍大。根据台湾调查公司TrendForce指出，2020年台积电以压倒性的54%市占率稳居晶圆代工龙头，而三星虽位居第2位，但市占率仅17%，还不到台积电的1/3。
三星也宣布，将在位于首尔近郊的半导体主要据点“平泽工厂”内兴建第3栋的新厂房，预计将在2022年下半年启用生产。除了生产记忆体，还包含使用于三星自家智能型手机的中央处理器（CPU），以及帮高通、IBM等晶圆代工客户生产的运算处理用晶片。
三星和SK海力士制造全球大多数记忆体，全球市占率达65%，但在先进逻辑晶片制造的能力落后于台积电。
不过三星已经成功在逻辑晶片代工闯出一片天，并让台积电感到有威胁，未来三星将计划在图形处理器（GPU）和移动处理器上抢下更多的市占。此外，SK海力士也宣布进军逻辑晶圆代工的雄心。
另外，荷兰半导体设备业龙头阿斯麦尔（ASML）生产的极紫外光（EUV）微影设备，对于晶圆代工大厂的先进制程至关重要。韩国政府已宣布，阿斯麦尔计划赴韩国打造EUV再制（remanufacturing）厂以及训练中心。
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